| 介电常数1MHz | 2.8 |
| 介电强度 | 500 volts per mil v/mil |
| 低挥发性 | 是 |
| 体积电阻率 | 3e+015 ohm-centimeters |
| 动力粘度 | 1100 Centipoise |
| 可流动 | 是 |
| 固化特点 | 快速室温不點时间＜10分钟 |
| 延伸率 | 160% |
| 拉伸强度 | 65 psi |
| 无溶剂 | 是 |
| 比重＠25C | 1 |
| 温度范围 溶剂类型 | -45 to 200℃ |
| 无溶剂 | |
| 点胶施工方式 | 较厚层施用850至2500 cps |
| 特性 | 控制挥发性 |
| 相对湿度50％时的表干时问 | 8 Minutes |
| 硬度 | 应力消除 15A-40A |
| 硬度-Shore A | 17 Shore A |
| 粘度／流动性 | 流动性非常好＜2000 cps |
| 组分 | 单组份 |
| 颜色 | 白色，透明至半透明，黑色 |
品名：DOWSIL™ SE 9187 L 密封胶
包装：330ml/支
低 粘 度： 低粘度产品可自流来便于操作。
弹 性 体：形成弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热循环。
脱 醇 型：固化副产物为醇类物质，对元器件无腐蚀。
防护性能：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀、防银迁移。
无 溶 剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。
适用于对腐蚀敏感的电子设备，尤其适用于不可使用室温下脱醋酸固化单组份硅胶的场合。如电源模组中元器件固定，等离于模组（PDP)保护，铟锡氧化物半导体（ITO)保护等。
预处理：清洁粘接表面的水份、杂质、油污等。确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
施 胶：人工施压或气压式胶枪均可应用
固 化：本品为室温湿气固化，相对湿度30%以上时间固化会加速，故建议施胶工艺在8分钟内完成
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