添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,具有极好的电气特性。最适宜用于晶体管,热敏电阻等半导体元件及各种热传导媒体的散热或绝缘。
项目 | 单位 | 性能 |
外观 | 白色膏状 | |
比重 | g/cm3 25C | 2.60 |
粘树度 | JIS.混合 25℃ | 338 |
高油度 | % 120℃/24小时 | 0.01 |
热导率 | W/m.k | 0.92 |
体积电阳率 | TΩm | 1.2 |
击穿电压 | kV/mm 0.25MM | 2.6 |
使用温度范围 | C | -50-+150 |
挥发量 | % 120℃/24 小时 | 0.4 |
产品应用行业:数码产品、LED、太阳能、电子行业等使用温度:-50℃~+150°c
信越G-746导热硅脂主要由硅酮油为基础油,并添加一定的金属氧化物制而成,具有良好电流特性,广泛用于晶体管、热电电阻器等电子元件及各种散热模块的散热、绝缘用。
品名:信越G-746导热硅脂
外观:白色油脂状
比重:2.60
浓度:338
离油度0.01*1
挥发率0.4*1
热传导率0.92{2.2x10-3}
使用温度范围-50~+150
信越G-746导热脂广泛用作电子元器件的热传导材料,如处理器CPU与散热器间填缝,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料〈铜、铝》接触的缝隙处的填充,晶体管;CPU组装;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之晶体散热用,降低发热元件的工作温度,增长晶体寿命。
发热电子元器件与散热器之间的连接部位,主要起填充作用,使热源与散热器充分接触。
1、电脑CPU.包括CPU、声卡、显卡等IC;
2、电源IGBT模块;
3、LED模块等。
※高温导热性能好:采用高温性能极强的硅酮油为基础油;※高温挥发损失率小:长时间高温工作,不会变干、结块;
※安全环保:对环境无污染,对人体安全;
※节约生产成本:使用少量硅酮油,就能达到明显效果;
※不产生影响产品物质(比如低分子)﹔
※良好剪切性、电流特性、防水特性等。
一、电脑行业的CPU主板上的IC是使用导热硅脂最常见的部位,根据不同的CPU功率、使用温度,会要求不同导热系数的导热硅脂。二、LED行业是近几年发展比较迅速,面对市场供求的需要,市面也出现比较多的导热硅脂,产品也出现了很多技术问题:导热硅脂变干、渗油、导热系数不够等等。为此,全球多家LED芯片厂商推荐使用日本SHINETSU信越G-746,经过长时间的验证,市场对信越G-746也给予较高的评价。
信越G-746导热硅脂在LED散热器上的使用三、随着科技的发展,生产趋向主张节能环保,对电源IGBT模块也提出更高的要求。SHINETSU信越G-746应用于市场常见的IGBT有:英飞凌、三菱、西门康、东芝、富士等品牌
西门康IGBT三菱IGBT富士IGBT英飞凌IGBT
包装及保质期:
常用规格:1KG/罐保质期:36个月
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