介电常数1MHz	4.8
介电强度	500 volts per mil v/mil
体积电阻率	2e+014 ohm-centimeters
醇切力	240 psi
动力粘度	19600 Centipoise
基材	金属，塑料，陶瓷
室温固化-小时数	168 Hours
导热率	1.6 Watts per meter K
延伸率	43%
抵御种类	耐臭氧，抗紫外线
拉伸强度	570 psi
比重＠25C	2.6
温度范围	-45 to 200℃
硬度-Shore A	81 Shore A
组分	单组份

产品特点

 

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。

 

·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。

 

·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。

适用场合

 

·低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。

 

·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。 

·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。 

·快速表干：提高生产效率

。 

·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。

使用方法

 

·适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。