导热硅脂:导热硅脂是三种导热硅胶中导热系数最高的一种。导热硅脂呈糊状，粘稠，不干燥。一般可以用五年以上。导热硅脂主要用来填充CPU和散热片之间空隙的材料，也叫热界面材料。它的作用是将CPU散发的热量传导到散热器，使CPU温度保持在稳定的工作水平，防止CPU因散热不好而损坏，延长其使用寿命。因为在散热器和导热装置的应用中，即使是两个表面非常光滑的平面，相互接触时也会产生缝隙。这些缝隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热器的传导。而导热硅脂就是一种可以填补这些缝隙，让传热更顺畅更快速的材料。
cpu导热散热的三大法宝
散热膏:
散热膏属于热界面材料。导热硅胶是导热RTV胶，可以在室温下固化。颜色为白色或黑色，需要与空气中的水蒸气反应后才能固化。
散热膏和导热硅脂最大的区别在于
散热膏是可以固化的，固化后具有一定的弹性和伸缩性。
散热膏的导热系数是三种硅胶中最低的，适用于电容、电阻等元件的导热，以及一些发热元件之间的粘接。具有较强的耐酸碱性，但
散热膏的工作温度一般不超过200℃。
导热贴片:在工业上用于电源等大面积散热时，需要使用导热贴片，因为导热贴片成本低，不干燥，易更换，一般导热系数低，高温可达300℃，低温可达-60℃。在电子产品中，一般用在一些发热量低但不易散热的电子零件和芯片表面。适用于普通器件的简单加工。好的电池边缘一般会贴上导热贴片，在导热的同时可以填充电池和外壳之间的空隙，起到缓冲和稳定的作用。这种材料导热系数小，不适合用于高端电子产品(如电脑CPU)。
