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    三防漆操作工艺要求

    文章出处:常见问题 责任编辑:东莞市鸿仁电子材料有限公司 发表时间:2021-08-20
      

    三防漆操作工艺要求纠结有什么,东莞市鸿仁电子材料有限公司为您介绍。

    1、清洁和烘板,除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净,以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除,并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件:60°C,10-20分钟,在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳;

    2、用刷涂的方法涂覆,刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘;

    3、刷涂时板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.3mm之间为宜。

    4. 在刷涂和喷涂之前,保证稀释的产品充分搅拌,并在刷涂或喷涂之前,放置2小时。使用高品质天然纤维刷,在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械,应测量涂料的粘度(用粘度剂或流量杯),可使用稀释剂调整粘度。

    5.线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入,除非经过仔细遮盖,线路板应浸入1分钟,直至气泡消失,然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生过多气泡。

    6.浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。

    7.刷涂后平放在支架上,准备固化,需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡,在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。
    注意事项:

    1、 如果希望得到较厚的涂层,最好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。

    2、在往PCB上涂涂料时,一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖。

    3.膜层的厚度:膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。

    4.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮,三防漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。

    修复已经涂覆的器件方法:

    如果修复已经涂覆的器件,只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件,装上新的元器件后,再将该区域用刷子或溶剂清洗干净,然后干燥,重新用涂料涂覆好。