一、怎样清除残留的导热灌封胶?
在胶固化之前,用一锋利小刀(或干净棉质擦布)即可刮除未固化的胶体,然后再使用异丙醇等溶剂清洗剩余物。胶固化后,可先用小刀刮除尽可能多的硅胶,然后使用溶剂(120#溶剂油、酒精、二甲苯和丙酮等)去除各种残余物,浸泡并使其分解。
二、如何避免气泡的产生?
1、推荐使用低粘度及操作时间长的产品,这样可在材料固化前将空气排出
2、保持固化温度在45℃以下,避免温度过高而导致气孔无法排出
3、怎样确定配比?
固化剂的用量、环境温湿度的变化等对固化速度影响较大。固化剂用量增加,会加速固化反应。因此,通常可以采用增减固化剂用量的方法来调整固化速度,一般推荐用量为10:0.8—10:1.2(质量比)之间。若需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。
三、主剂沉降怎么办?
如果放置时间过长(半个月以上)则填料可能会发生沉降,如A组分开桶,表面有一层无色透明硅油、如不搅拌均匀可能会有表面颜色偏灰、 操作时间偏长表面发粘、固化产物颜色偏灰、固化产物偏脆等。所以使用前需对A组分进行搅拌,尤其 要上下搅拌,充分混匀。
四、为什么同时导热灌封胶会出现一部分固化,一部分不固化?
混胶不均匀,会造成局部固化偏慢或不固化。如:同一次调配出来的胶,固化时间不一致,有的较快固化,有的要很长时间才能固化;固化后,胶表面有沟槽,沟槽内胶不固化;局部出现完全不固化的现象。必须要加强搅拌,搅拌时间在2~5min左右,使胶完全混合均匀,使用搅拌时须注意搅拌是否能带动所有的胶料。
五、固化剂变黄怎麽办?
为保证LED胶水对PC外壳、LED灯管及PCB线路板有较好的粘附性,一般采用氨类偶联剂提高粘接性,因而放置2个月左右,固化剂颜色会变黄,不影响固化时间及产品性能。
六、能否加热加速固化?
缩合型产品固化过程中,有小分子产生,因此不适宜加热固化。一般产品完全固化需要12小时以上,期间内不适宜进行加热老化,否则会受热使得小分子挥发速度加快,产生膨胀现象;另外,固化温度不得超过45℃,加温会加速反应,引起较短时间内产生大量的乙醇气体,从而产生大量的气泡或气孔。
郑先生
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