有些电子产品在使用过程中容易燃烧，导致运行缓慢或者主板直接烧毁。开箱检查后发现导热硅脂粘合面干燥开裂，说明电子产品的使用寿命与导热硅脂密切相关。导热硅脂应用进程开裂是什么情况？请阅读下面的解释。
一、原因参差不齐
导热硅脂油粉分离后，使用前搅拌不均匀，导致导热硅脂在印刷和绘画过程中出现局部粉多油少的现象。高温下长时间使用，少油会导致导热硅脂锁紧整体油的困难。一定时间后，少量的油慢慢沉淀，导致胶体粉化，从而形成裂纹。
导热硅脂为什么会裂开
二、原材料
硅油的选择对导热硅脂的使用寿命和性能有着非常重要的影响。硅油是高分子材料，但在合成过程中，会同时产生低分子。如果低分子去除不当，就会存在于高分子硅油产品中，进而用于导热硅脂的生产。使用导热硅脂低分子含量高，高温易挥发，体积小。
三、离油率
导热硅脂分油率是衡量产品长期正常使用性能的指标。油分离率随不同的配方和生产工艺而变化。油分离率越高，正常使用时间越短。原因是分油率为导热硅脂，硅油相对容易渗出与粉末分离，粉末缺乏混油。所以分油率越小越好，越不容易开裂。
